IDTechEx が、データセンターが浸漬時の液体冷却にコールド プレートを採用する理由について説明します

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2023 年 8 月 25 日、東部時間午前 2 時 32 分

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ボストン、2023 年 8 月 25 日 /PRNewswire/ -- クラウド コンピューティング、生成 AI、仮想通貨マイニングなどのテクノロジーによって推進されるデータセンター ラックの電力密度の増加により、熱管理ソリューションとしての液体冷却の探求が行われています。 封じ込めを行ったとしても、従来の空冷方式では、高密度に配置されたサーバーの冷却需要を満たすのが困難です。 IDTechEx の最新調査レポートでは、高密度ラックの使用率の増加により、他の液体冷却代替品の大幅な成長とともに、コールド プレート冷却の CAGR が 2023 年まで 16% になると予測しています。

液体冷却をデータセンターに統合するには、主に 3 つのアプローチがあります。

既存の空冷データセンターの改造需要に後押しされ、チップ直接冷却としても知られるコールド プレート冷却は、データセンター業界で主流の液体冷却ソリューションです。 従来、コールド プレートは熱源 (チップセット、CPU など) の上部に直接取り付けられ、熱伝導を高めるために間にサーマル インターフェイス マテリアル (TIM) の層が挟まれていました。 コールド プレートの内部では、液体が微細構造を通って流れ、何らかの形の熱交換器に流れ込みます。 以下の図は、データセンター アプリケーション向けの一般的なコールド プレート設計の概要を示しています。 サーマル インターフェイス材料は、チップセット、プロセッサ、電源などのさまざまなデータ センター コンポーネントに使用されています。 IDTechEx は、コールド プレートの採用の増加により、データ センターにおける TIM、特にプロセッサやチップセットに使用される TIM の市場需要の増加も促進されると考えています。 IDTechExの「サーマルインターフェース材料：技術、市場、予測2023年から2033年」レポートでは、データセンター、電気自動車のバッテリー、5G、先進運転支援システム（ADAS）、家庭用電化製品など、さまざまな新興産業向けのTIMの概要が示されています。

新しい設計におけるインテルの革新的なアプローチには、コールド プレートをパッケージに直接統合し、TIM2 (サーマル インターフェイス マテリアル 2) の使用を排除し、バルク熱抵抗またはインピーダンスを低減することが含まれます。 この統合により、熱管理の点で利点が得られます。 ただし、パッケージ内にコールド プレートをミクロレベルで埋め込むため、設計がより複雑になります。

データセンター向けのコールド プレート冷却は、液体冷却のための柔軟で導入可能なソリューションを提供します。 ユニークな差別化要因は、コールド プレートの内部微細構造にあります。 浸漬冷却とは異なり、コールド プレート冷却を使用すると、データ センター インテグレーターやサーバー サプライヤーは、比較的低い初期費用で部分的に液体冷却を施設に組み込むことができ、時間の経過とともに徐々に完全液冷データセンターに移行できます。 IDTechEx は、コールド プレートの採用は緩やかに始まり、その後、より多くのエンドユーザーがこのテクノロジーを採用するにつれて急速に増加すると予測しています。 コールド プレート冷却の年間収益は、今後 10 年間で 16% の年平均成長率 (CAGR) で成長すると予測されており、コールド プレート ハードウェアの急速な増加もポンプやコンポーネントなどのコンポーネントの市場の増加を促進します。冷却剤分配ユニット (CDU)。 IDTechEx の最新レポート「データセンターの熱管理 2023-2033」では、使用されているテクノロジー、市場プレーヤー、コンポーネントと材料の機会を考慮した、データセンター冷却業界の包括的な概要を提供しています。

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